焦點
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總算要進軍電競市場了嗎?傳蘋果正在研發類似Swicth的掌上遊戲機
隨著遊戲型態的改變,掌上遊戲機曾經在時代中浮沉過一陣子,直到Nintendo Switch橫空出世,以可以是掌機、也可以是家機的多樣化使用模式,獲得全球玩家好評,而掌機也因此再一次揚眉吐氣。 而根據外媒報導,蘋果(Apple)正在開發類似Nintendo Switch的掌上可攜式遊戲機,將採用自家全新處理器,並支援光線追蹤技術,而遊戲將以自家的、已在iOS、Apple TV、macOS上平台推出的Apple Arcade訂閱服務作為主軸,且與Ubisoft等遊戲業者洽談合作,試圖進軍電競市場。 一直都有傳言說,蘋果將以新款Apple TV 4K上與Arcade作為搭配,來攻佔電玩世界的板塊,但隨著Spring Loaded發表會的落幕,更新後,僅僅使用A12仿生晶片的Apple TV 4K並沒有贏得太多的眼球,雖說iPhone拿來打遊戲,性能是相當地好,但其根本就不是電競使用的啊。 雖然新款Apple TV 4K上與Arcade的搭配,為Arcade帶來了一點新氣象,但從最根本的條件來看,Apple Arcade出生的體質並不太好,各方遊戲廠商移植的移植、免洗遊戲換皮再開的換皮再開,Apple Arcade想佔有一席之地,勢必還得再多多努力。 因此「與Ubisoft合作研發獨家遊戲」的這項傳言就變得相當有意思了,Ubisoft旗下巨作不少,包含《刺客教條》、《虹彩六號》、《看門狗》等等,而在此前就有傳出能抗衡《薩爾達傳說 曠野之息》將降臨Apple Arcade的消息傳出,那以曖昧一點的眼光來看,這兩者之間,該不會是有什麼關聯性吧?(笑) 但蘋果進軍電競市場的傳言一直沒停過,之前有曾傳出2020年將推出一台電競專用的MacBook Pro,但事實證明並沒有,因此「蘋果開發類Nintendo Switch的可攜式掌上遊戲機」與「為此特地開發新處理器」的這兩件事,是令人質疑的,或許蘋果有意進軍遊戲市場,但依照蘋果的尿性來看,沒有十足的把握,是不會貿然進場的,總歸一句,時機未到。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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聯名鞋之戰即將開打?!Sony x Nike PG 5 PlayStation 5 Colorway聯名鞋即將上市,傳Microsoft也將與Adidas合作推出Xbox主題運動鞋
Sony PlayStation與Microsoft Xbox一直都是在家用遊戲主機市場上的競爭對手,而在次世代主機之戰中,不管是PS5還是XSX/S一推出就瞬間被搶購一空,可以看出兩方平台都有眾多的支持者擁護,但受限於產能問題,現在再怎麼戰主機優勢其實效益都不大,畢竟大家不是不買而是有錢想買也沒得買。 不過現在兩家大廠似乎將要另闢新戰場,而這新產品既不是什麼黑科技硬體周邊、也不是什麼知名遊戲大作,而是大家幾乎都會用到的生活必需品「鞋子」。 SIE於上周發佈了PlayStation與Nike聯名球鞋「PG 5 PlayStation 5 Colorway」,找來知名NBA球星「Paul George」、PS5技術總監「森澤有人」以及Nike設計師緊密合作,誕生出這款獨一無二的聯名鞋。 從外觀上可以看到鞋款整體配色都與PS5相呼應,而在左右鞋身都可看見與DualSense無線控制器上相同的圖案配置,最後在鞋舌上也印有PG與PlatStation標誌。 而現在看來不只是Sony,對手Microsoft似乎也有相同的計畫,根據外媒消息,Microsoft將與Adidas合作推出一系列Xbox聯名主題鞋款,更曝光了其中一雙鞋款的渲染圖。 從渲染圖來看,這雙Xbox x Adidas聯名鞋採用了與XSX相同的主題配色,並在側面印上Xbox Logo,尤其是綠色網狀孔洞設計部分更是與XSX頂部相呼應,整體相比PG 5 PlayStation 5 Colorway來說是低調許多,或許後續鞋款中還會有XSS概念設計鞋也說不定;當然,這都消息還只是網友間的傳聞,鞋子真正樣貌還是可能會與渲染圖有所差異。 事實上不管是PlayStation還Xbox都不是第一次推出聯名鞋,早在前幾年就有「Nike Air Force 1 PlayStation ’18 QS」、「Nike PG-2 PlayStation版本」、「Xbox x Air Jordan 1 Mid」、「Curry 4 x Xbox One More Power組合之中與Under Armour的聯名鞋」等等,部分鞋款設計小編甚至覺得比這次兩款鞋子都還要大膽、浮誇。 但不管如何,這些官方合作聯名的產物,光是商品本身就有一定的收藏價值,更不用說身為粉絲勢必會更想要入手,相信不少玩家們看到消息已經準備好荷包等著下手(抱歉了荷包君,但我真的很想要這個酷東西XD!), 「PG 5 PlayStation 5 Colorway」聯名鞋預計於2021/5/14於部分地區上市,由於該鞋款消息SIET也有發佈,所以台灣應該有機會上市;而「Xbox x Adidas」聯名鞋部分根據知情人士透漏,第一款聯名鞋將於今年6月登場,其餘鞋款預計會於10月後陸續推出,但實際還是得依照官方發佈為準,有興趣的玩家們可以持續密切關注兩邊官方消息。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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挽救過氣?阻止退燒?Clubhouse終於推出Android版本
過了三個多月,已經過氣(誤)的Clubhouse才終於推出了Android版本,並將採取逐次開放模式,首波在美國開放下載,亞洲地區預計在2至3周後便可加入。 Podcast的崛起,以聲音撥放模式的數位媒體平台迎來了第二春,而Clubhouse也跟上這波「聲音潮流」,在年初的時候掀起了一股熱潮,各方知名人士、KOL也有如過江之鯽,聽眾們也為了更加親近這些「精英」,紛紛投入Clubhouse的懷抱,可惜的是:iOS限定,擁有更多使用者的Android先讓讓,還沒輪到你們。 也因如此,加上跟風仔的離去、以及開房聊天的人身條件(口才)太高,某方面來說是去蕪存菁,但實際上,就是因為iOS限定與邀請制的模式而造成的神祕感與好奇心,才讓Clubhouse從熱潮變成冷飯,甚至還有中資的資安疑慮,無一不是讓人退卻的原因。 相信各位都知道,依照蘋果的尿性,想通過Apple Store審核可是比Android還要難,因此「專屬App」的上架只會有Android的份,iOS使用者連想都別想,但Clubhouse卻反其道而行,利用人們崇尚階級制的心理來做行銷,不得不佩服。 而在過氣之後才把Android版本放出來,是不是搞錯了什麼?會不會是因為嗅到了退燒的味道,因此趕忙推出Android版本呢? 而有趣的是,即使Android版本開放下載,但依舊不是人人都可以用,取得邀請函的人,再加入之後才能透過手機號碼,再繼續向其他人發送邀請的「邀請制」的模式依舊存在,關於這種在追求平等的民主社會,卻使用助長菁英主義的手法,小編在此前就已經簡單論述,本次就不再多言了。 不過有興趣的Android玩家還是可以下載來試試看,目前亞洲語系的Google Play商店能預先註冊,類似像手遊「事前預約」的概念,但能不能拿到邀請碼,那又是另外一回事了。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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AORUS WaterForce X360、X240一體式水冷散熱器實測開箱,技嘉神鷹加持戰鬥力強大!
現今的一體式水冷產品幾乎已經成為了一台高階電腦的基本配備了,畢竟不管事A家還是I家,高階的CPU在溫度上的表現都是相當可觀的,故在散熱方面的功夫絕對不能馬虎。加上玩家自己都已經砸了大錢,總得想辦法凸顯自家電腦的尊爵不凡,錢當然要花在刀口上,那選擇入手一套霸氣的水冷配上華麗RGB燈效,讓人一眼就感受到重金打造下的威猛氣場當然是個好辦法。 而提到霸氣與華麗,知名電競品牌AORUS在產品設計上可說是這方面的翹楚,像是近期推出的全新WaterForce X一體式水冷系列更是把這項概念展現的淋漓盡致,要為高檔主機的組裝豎立上新標竿。 AORUS推出的WaterForce X一體式水冷系列一共有X240、X280和X360三款,分別對應240mm、280mm、360mm的散熱器,小編本次一口氣入手了當中的X240和X360版本。 二話不說當然就是來先開個箱囉!基本上光是在外包裝就已經呈現霸氣外露的設計感了,更不用說,在取出水冷當下,AORUS的霸氣設計馬上就展露無遺;瞧瞧這巨大的水冷頭,光是高度就有74mm,比多數水冷頭落在50mm左右的高度還要高出一截,同時頂部還鑲上一個能夠330度旋轉的60mm巨型LCD螢幕,玩家除了能夠透過RGB Fusion 2.0同步程式自訂顯示內容外,水冷頭的頂部側邊還「首創」Micro SD卡讀取功能,玩家可以把照片、影片存入記憶卡,讓水冷去展示更為多元的內容。 不過WaterForce X系列把水冷頭做得如此巨大可不是單純為了炫耀喔!更大尺寸水冷頭代表腔室內可以能有能容納更多的水和熱量交換空間,用以達到更好的散熱效果,但相對的,負責驅動水流的馬達在負擔上也會變得更加吃重,為此AORUS將馬達軸心從金屬替換成更耐磨且不會生鏽的陶瓷材質,並宣稱其有著3.7萬小時以上運轉壽命。(折算一下大概保用4年多以上) 然而光只是腔室變大還不夠,如果水流的循環效率跟不上的話,那也只會造成廢熱屯積在水冷頭中,因此WaterForce X系列也同步提升了水管的直徑,從一般的5.1 mm增加到了7.8 mm,讓整體水流量提升37%,從而達到更高的熱量交換效率。 在有了更為強大的水流來帶走熱源的熱量後,還需要水冷排和散熱風扇來替熱水降溫才行,其中風扇在此就扮演著關鍵的角色,WaterForce X240、X360分別隨附了2顆、3顆120mm的ARGB風扇,其扇葉特別取經自家顯卡的風扇設計,特別刻製了導流溝槽,能夠引導氣流更準確的吹入散熱排之中,創造出最高60.07 CFM的風流和3.14 mmH2O的風壓。 另外,為了避免全速運轉時的噪音問題,風扇使用了自家招牌的石磨烯油封軸承,不僅讓噪音被控制在37.6 dBA以下,其耐用度還是一般油封軸承的2.1倍,讓使用壽命能夠上看7.3萬小時,足以與滾珠軸承相媲美。 最後在安裝上,WaterForce X系列特別在水冷排側邊拉出了ARGB和風扇的接頭,並且透過水冷頭的內部線路直接進行管理,讓整組水冷的線材不需要占用任何主機板上的風扇與ARGB插槽,只需將水冷頭接上SATA電源和USB 2.0即可,讓水冷在整線上可以更簡單。 不過需要注意的是,有些主機板在預設上是強制CPU_FAN插槽必須被使用的,否則將會遇到無法開機的狀況,玩家在安裝時如果發生此情況可能會需要進入BIOS進入修改,或是將其中一枚風扇的接頭插在CPU_FAN的位置上即可解決。 最後,特別要提到的是,WaterForce X已經為預計年底上市的Intel第12代處理器Alder Lake做好了準備,在安裝工具中提供了對應其LGA 1700腳位的固定螺柱!與現行的LGA115X/1200腳位的螺柱相比,LGA1700在其中一端的高度稍微所減,但是相當的不明顯,因此不排除未來有些設備是有能繼續沿用的,不過AORUS這麼早就把LGA1700腳位的工具端出來,算不算是提早暴雷呢XD 身為AORUS家族的一員,WaterForce X系列上當然是充滿了滿滿的RGB燈效元素,尤其是LCD螢幕上更是提供相當豐富的自訂義功能,玩家能夠在RGB Fusion 2.0同步程式中進行相當多元化的設定,從最基本的顯示信仰LOGO、硬體附載狀態,到上傳照片、影片和GIF動態圖檔都不是問題。 此外,在AORUS顯示卡上出現的「進化吧!小鵰」模式也有移植過來,該功能有一點類似寵物養成的概念,顯示畫面會從一開的「鳥蛋」逐漸孵出「Q版小鵰」,整個過程約需4個小時,因此就某些層面上,玩家如果看到水冷的小鵰出現,就代表玩家電腦用太久囉! 最後我們也來看看水冷在散熱方面的表現,小編這次出動了現今最「炙手可熱」的Intel第11代處理器的Core i9-11900K搭配AIDA 64 EXTREME來進行燒機測試。 這次11代處理器有一個比較特別的地方在於,當處理器進入高負載的情況時,會進入一小段的爆發期,此時處理器會不斷追加功耗和核心頻率,直到過熱或來到設定的頻率上限,之後處理器就會降回認定的安全時脈,因此在燒機剛開始的時候可以看到溫度發生瞬間衝高,接著溫度會來到一個穩定的狀態直到測試結束。 在X360的表現方面,得利於更大的散熱排,使產品有著更好的核心溫度的壓制能力,在通過爆發的高溫期後,整體的溫度控制控制在60度左右,表現相當傑出。 至於X240在的溫度控制方面,由於前期段瞬間熱量來到得過快過猛,以至於熱量來不及瞬間帶離而偵測到降頻的現象,不過隨後溫度就壓制在80度內,頻率也回到正常。 其實以Core i9-11900K的發熱水準來說,有不少市面上販售的240mm水冷產品即使在熬過高溫期後,也依然會斷斷續續的發生過熱問題,因此X240能夠在多數時間穩定不讓處理器降頻,就整體表現來說已經算是很出色了,如果玩家沒有要挑戰超頻的話,X240的表現是足夠日常生活和各方工作使用的。當然,若是玩家選用的是i9-11900K這個等級的處理器,那相對性建議還是挑3風扇版本會比較妥當。 AORUS推出的WaterForce X系列維持自家一貫的王者設計風格,巨大的水冷頭和LCD螢幕提供豐富的自訂義功能,並且還讓主機不論放在何處都能成為最華麗高調的存在,並且產品還提前支援了Intel下一代處理器的安裝腳位設計,讓往後更換處理器的時候,能夠替玩家省下一筆開銷。 而在散熱方面也沒有讓人失望,面對當今最高階的Core i9-11900K,許多240mm的水冷是完全承受不住的,但是WaterForce X240在散熱方面強大讓它已經足夠滿足絕大多數場合的散熱需求,而有著最大散熱排的的X360更是能夠把核心溫度壓制在60度,為超頻取更多空間,讓全系列產品能夠滿足不同預算和功能取向的玩家需求。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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供貨逐漸穩定,部分AMD Ryzen 5000系列處理器開放零售
AMD Ryzen 5000系列處理器在Zen 3架構加持下,其單核性能一舉突破當時的Intel 10代Comet Lake成績,拿下處理器之王寶座,搭配香味四溢的價格深受玩家們喜愛。 雖說對手後來11代的Rocket Lake憑藉著「成熟」的14nm技術,讓單核成績又再度略為超前,搶回了單核王者的頭銜,不過在多核效能上依然是Ryzen 5000系列穩居上風,畢竟Intel這代最高僅有8C/16T可選擇,況且以價錢來看,同樣17K左右的價格,一邊可以買到12C/24T的Ryzen 9 5900X,一邊則是8C/16T的i9-11900K,究竟誰的味道比較香?相信玩家們都心知肚明XD! 也因為Ryzen 5000系列實在太香,自上市以來就被搶購一空,而後又遇到全球晶片短缺潮,造成Ryzen 5000系列供不應求、消失了好一陣子,即便現身也是限組裝、限搭機才能購買,讓不少想組新電腦的玩家們哀聲四起。 好消息是,近日AMD Ryzen 5000系列處理器供貨似乎逐漸穩定,在原價屋估價清單上不僅可以看到部分成員現身,更重要的是還沒有限搭機可直接「單買」!讓苦苦等待的玩家們終於可以下手,但比較可惜的是其中較熱門的Ryzen 9 5900X還不在清單上。 看到Ryzen 5000系列處理器供貨開始回穩,也不禁讓人好奇同樣採用AMD處理器的PS5、XSX/S等遊戲主機是不是也有望開始回穩產能,但小編覺得還是言之過早,畢竟一台遊戲機並非只有處理器那麼簡單,況且先前SIE官方也對於未來供貨情況不太樂觀,看來排隊搶零售主機的日子還是得持續一陣子了。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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昔日的藍色巨人不再沉睡了嗎?IBM發布世界第一組2奈米製程晶片
台積電才在去年成功量產5奈米技術,創下營收連11年歷史新高後,3奈米製程的開發進度目前也領先全球,並在4月中發布2奈米開發最新進度,但但但但但……昔日的Big Blue竟然後發先至,IBM在昨日宣布成功研發出世界第一組2奈米製程晶片! 目前無論是台積電還是三星,其研發的7奈米製程晶片,每平方公釐大約有9,000萬個電晶體,而三星以5LPE製程工藝所研發的晶片中,置入約1.3億個電晶體,而台積電的5奈米製程晶片則為1.7億個電晶體。 而根據IBM所公布的資料來看,昔日的Big Blue採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA),而該項技術能讓IBM能在150平方公釐、大概就一個指甲大小的晶片上,塞入大概約莫500億個電晶體,換算下來,平均每平方公釐有3.3億個電晶體。 並且IBM指出,其研發的2奈米製程技術,讓晶片能比主流7奈米製程的運作速度提升45%,如果是以相同效能下去運作的話,相比7奈米製程晶片還能節省75%耗能。 但有件事我們要了解一下,IBM在2015年宣布7奈米製程研發成功,但採用其7奈米製程晶片的IBM Power10處理器,才剛剛在去年8月出爐,依照這研發進度來看,IBM 2奈米晶片要量產,還不知道要等到何年何月,因此IBM這次出來喊聲、刷存在感的舉動,不得不感慨,研發成功跟量產是兩回事啊! 不過不要緊,回頭來看看,7奈米製程目前已被台積電重新定義為先進製程的門檻,而5奈米製程也已量產,三星的5PLE也有相當大的發展,護國神山預計在明年量產4奈米與3奈米,加上4月中旬所發布的2奈米開發進度,然後再來看看Intel,2023才即將投產7奈米製程,這已經不是慢了一步的問題了。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=HD5KbeR5mtc ▲IBM Unveils World's First 2 Nanometer Chip Technology。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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猛虎即將出閘,Intel Tiger Lake-H完整規格曝光,最高8C/16T、DDR4-3200及20條PCIe Gen4通道
隨著Intel第11代處理器Rocket Lake已經升空,相信不少玩家也在敲碗筆電平台上的旗艦處理器Tiger Lake-H系列何時才要登場,畢竟即便是目前的Tiger Lake-H35系列最高也僅有4C/8T,對於需要高效能的旗艦電競筆電來說還是稍顯不足,不過近日據外媒報導,Tiger Lake-H系列登場日期已經曝光,目前預定在5/11發佈,玩家們終於不必再苦苦等待。 Tiger Lake-H將採用10nm SuperFin製程與Willow Cove核心架構,支援DDR4-3200並擁有44條PCIe通道(其中包含20條PCIe 4.0),整體I/O功能勢必更加豐富;另外即將登場的處理器型號、規格也一併曝光,可以看到其中有i9-11980HK、i9-11900H、i7-11800H、i5-11400H與i5-11260H共5位成員。 首先i9家族的11980HK與11900H皆為8C/16T,前者功耗來到了65W並擁有全系列最高動態時脈5.0GHz(基礎時脈2.6GHz),而後者功耗僅35W,動態時脈也稍低了些來到4.9GHz(基礎時脈2.5GHz)。 而在i7家族中僅有11800H一員,雖與i9-11900H老大哥同樣擁有8C/16T、35W功耗,不過動態時脈則是降至4.6GHz(基礎時脈2.3GHz)。 最後i5家族部分11400H與11260H則都是6C/12T、35W功耗,動態時脈前者擁有4.5GHz(基礎時脈2.7GHz)、後者4.4GHz(基礎時脈2.6GHz)。 不過成員們似乎還少了先前傳聞的i9-11950H、i7-11600H,可能代表這還不是完整成員清單,也或許官方打算稍晚點才會發佈,並不會與這5位成員同時登場。 另外Intel又再次拿了自家產品與對手比較來證明自家處理器在遊戲性能上的實力,可以從圖表中看到在部分遊戲上是11400H略勝Ryzen 9 5900HS,當然,實際是否真的如此強大,還是得等拿到實機再來測試才最為準確。 隨著Tiger Lake-H即將發佈,屆時各家大廠勢必會同步推出新一代電競筆電,讓人不禁期待在全新製程、架構下的電競筆電所帶來的表現,而近期有意入手電競筆電的玩家們,也不妨再多觀望個幾天吧! ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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不給活路, Windows 10兩階段強制更新,徹底對Flash Player趕盡殺絕
由於Flash Player漏洞而造成的資安問題多不勝數,加上HTML 5等功能崛起,足以取而代之,各大瀏覽器Chrome、Safari等等,早就預設取消Flash的自動啟動,因此Adobe已在1月12日起全面禁用,宣告Flash時代的終結。 Adobe於2020年12月31日中斷Flash Player的支援,從2021年開始,玩家們就不會再收到Adobe Flash Player 的安全性更新,而在這之前,微軟就於10月28日發布Flash Player殺手KB4577586更新,安裝後就無法移除,但非強迫性安裝,那時玩家還能自行抉擇。 並在2021年2月時,Windows 10便強制自動安裝這名Flash Player殺手KB4577586,而不是由玩家們自由選用是否更新,而是主動並強制將電腦裡的32位元Flash Player 移除。 而僅僅這樣還不夠,為了徹底消滅Flash,微軟(Microsoft)將分成兩個階段,首先在6月即將推出的Windows 10版本1809裡強制加入KB4577586更新內容,並從7月開始,在Windows 10版本1607和Windows 10版本1507加入KB4577586更新,不僅Win10,Windows 8.1、Windows Server 2012,以及Windows Embedded 8都將加入KB4577586更新,徹底對Flash Player趕盡殺絕。 而即將在5月10日推出的Windows 10 21H1,將成為第一個沒有Adobe Flash Player的Windows系統,玩家們完成更新後,將無法繼續使用Flash Player,若還是有需求的玩家,可透過虛擬機安裝舊版Windows來使用。 Adobe Flash Player雖然陪各位玩家走過許多年頭,但每項東西都有壽命,先不論Flash Player是否造成資安漏洞百出,光是現階段的取代品(HTML5、WebGL及WebAssembly等等)就有一卡車,Flash Player走入歷史也是可預知的,如今,使用Flash Player的瀏覽器也幾乎不可見了,如果玩家還是捨不得(?),微軟這次雷厲風行,更新後強制幫你刪除了,只是,不知道下一個階段,走到盡頭的會是哪個軟體,或者說,會是誰? ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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十銓T-FORCE ZEUS DDR4-3200 64GB SO-DIMM套裝實測開箱,筆記型電腦升級記憶體模組優質選擇!
相信對於筆電平台玩家們來說,想透過DIY升級自己的筆電性能,最簡單的不外乎就是針對儲存空間以及記憶體來下手,而隨著科技進步,DDR4記憶體技術已經相當成熟,在主流頻率來到DDR4-2666以上甚至可支援DDR4-3200的筆電平台,不少廠商當然也瞄準了這個市場,推出眾多系列產品供玩家們選擇。 這回小編要來為大家開箱介紹的是由知名大廠Team Group十銓科技所推出T-FORCE ZEUS SO-DIMM DDR4筆記型記憶體,ZEUS系列目前在規格上頻率分為2666MHz(CL19-19-19-43)、3200MHz(CL22-22-22-52)以及3200MHz(CL16-20-20-40)共3種版本,而容量更是從最低8GB(8GBx1)到最高64GB(32GBx2)皆可自由選擇,滿足不同需求的玩家們,究竟這款記憶體有什麼特別之處呢,繼續跟著小編看下去就知道囉! 小編手上這組T-FORCE ZEUS SO-DIMM DDR4記憶體是3200MHz(CL22-22-22-52) 64GB(32GBx2)版本,單條就擁有32GB大容量,正反面皆佈滿顆粒(單顆容量2GB,單面8顆,雙面16顆共32GB),而在T-FORCE ZEUS系列上讓記憶體增添戰鬥氣息的獨特「閃電火」元素塗裝當然也能在這組SO-DIMM版本上看見。 光看外觀其實也很難驗證實際效能,所以當然要來個實測囉!這次拿來搭配的是小編手邊的這款MSI GE66 Raider Dragonshield Limited Edition電競筆電,原本內建的記憶體容量為DDR4-3200、16GB(2條8GB),其他測試規格則列於下方;基本上這類電競筆電要更換記憶體並不難,以MSI GE66 Raider Dragonshield Limited Edition來說,只要將底座背蓋小心翼翼的拆卸後,即可看到被輔助貼片蓋住的記憶體位置,接下來就可以直接把原本16GB的記憶體換上64GB的T-FORCE ZEUS SO-DIMM DDR4-3200囉! 搭配筆電:MSI GE66 Raider Dragonshield Limited Edition電競筆電 處理器:Intel Core i7-10875H 顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 2070 主機板:HM470 SSD:Western Digital WD SN730 1TB PCIe 3.0 SSD 安裝完成後就來直接開機測試囉!首先從CPU-Z與Thaiphoon Burner可以驗證記憶體確實為DDR4-3200,單條32GB、總共64GB容量,並且支援了XMP 2.0,另外這裡就可以驗證內部Team Group客製化顆粒實際是由SK Hynix提供,型號為H5ANAG8NCMR-XNC,算是第三代C-Die,具有不錯的超頻性。 看完規格後就來實際看看跑分成績吧,可以看到在記憶體容量提升到64GB的情況下,AIDA64 Cache&Memory Benchmark的讀/寫/複製中得到了44361/46789/42958 MB/s成績,相比原廠記憶體的讀寫成績有3~4%的提升,而複製表現更是多達9%的提升;另外在MaxxMem上也得到了31.25 GB/s成績,算是還不錯的表現。下面除了提供這款ZEUS DDR4-3200 64GB的實測截圖外,也放上了原本的16GB數據工作比較參考。 經過這次升級後,記憶體效能確實有向上提升,讓原本就已經相當強大的GE66 Raider再進化一個層次,整體讓小編相當滿意,當然,除了電競筆電之外,只要是使用SO-DIMM記憶體的裝置,不管是創作者筆電、商務、文書筆電或者是一些MINI PC大部分都可自行升級,尤其是一些小型化PC也都有採用SO-DIMM的記憶體設計,包括直接對應AMD系列的ASUS PN50、ASRock的A300之類的,一旦提升記憶體容量至64GB,相信對整體的使用效能表現上,將會更加滿意。 雖然一般商用、文書可能用不太到3200MHz速度,但別忘了還有如Chrome這類的吃記憶體怪獸存在,只要直上64GB就不用再怕被這些飢渴的怪獸把記憶體容量給吃光,對於近日有想升級筆電記憶體的玩家們,不妨可以考慮看看這組Team Group的T-FORCE ZEUS SO-DIMM DDR4筆記型記憶體。 廠商名稱:十銓科技股份有限公司 廠商電話:0800-821-688 廠商網址: →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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10nm Jasper Lake登場、Intel入門級NUC 11 Essential瞄準教育市場
隨著Intel正式公布號稱「真的是」最後一代14nm+++製程的11代桌上型處理器之後,其實玩家真心期盼的是下一代的Alder Lake、也就是10nm的12代處理器趕快登場,不然看著筆電玩家都已經是10nm了,桌上版還停留在14nm階段實在是令人有些心理不平衡。(看隔壁棚都準備要邁入5nm了... 只不過不平衡的感受可能要再添一樁了,根據FanlessTech的消息,Intel目前已經準備好新一代的NUC 11 Essential,內置處理器將採用基於Tremont架構、10nm製程的Jasper Lake,定位在教育市場,從發布的圖片中可以看到分別提供有Pentium Silver與Celeron兩類:Pentium Silver J6005(2.0-3.3GHz、4C/4T)、Celeron J5105(2.0-2.9GHz、4C/4T)、Celeron J4505(2.0-2.7GHz、2C/2T)等三款版本,也支援雙通道DDR4-2933記憶體以及WiFi 6、藍牙v5.2等規格。 尺寸大小則是僅135x115x36mm、大概也就巴掌大,顯示部分則是內建了Gen 11的內顯核心(900MHz),提供HDMI 2.0b/DisplayPort 1.4(支援HDCP 2.2)各一組,能支援至4K輸出@60Hz,這些設定似乎看起來可以讓這款入門版的NUC 11作為HTPC使用,但對於沒有提供HDMI 2.1的界面來說,想要體驗更高規的4K@120Hz、8K/10K等就只能靠DP了,但DP也只支援1.4而已而不是2.0...(XDDD 事實上Jasper Lake早在去年2020/4月的Intel媒體分享會上就已經揭露,延宕了一年之後在2021的Q1終於登場,雖然已經邁入10nm製程,但原本定位就不是拿來跟高階Core系列相比、而是先前Atom系列的升級版,這部分也納入在Pentium與Celeron家族當中,「J」開頭與「N」開頭則是分別為桌上型以及行動版,當然相較於Core系列來說,Jasper Lake將會比現有的Gemini Lake更加低功耗、而且性能上可以更加提升,但如果以現有對手的產品線發展狀況以及效能的表現也絲毫不差、甚至尤有過之的情況下,就算面對的是教育市場,能不能具備一戰之力,恐怕還有待產品推出後實際較勁才能得知。 (題外話:去年這場分享會上,還說2021要推7nm的產品,現在來看當初的說詞格外覺得 呵呵!!!!) 相信Intel也很願意信守承諾的趕快全面進入10nm時代,不過目前還缺一塊桌上型版圖停留在14nm+++,想要邁入10nm還得需要下一代的Alder Lake來圓夢,只是如此一來,不想失信於玩家就得今年上12代,但偏偏11代的火箭才剛剛升空,這下子到底是要先把火箭打下來?還是讓火箭再飛一會兒呢? (見證玩家荷包實力的時刻到了...... ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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